CURABLE COMPOSITION, RESIN SHEET, LAMINATE, METAL CLAD LAMINATED BOARD, AND WIRING CIRCUIT BOARD

The present disclosure provides a curable composition from which it is possible to obtain a resin which has excellent adhesiveness to substrates, which has excellent heat resistance, and in which the dielectric loss tangent (Df) at high frequency conditions is effectively reduced. This curable compo...

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Hauptverfasser: HASHIMOTO Kazumi, ONO Motoshi, SATO Yusuke
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present disclosure provides a curable composition from which it is possible to obtain a resin which has excellent adhesiveness to substrates, which has excellent heat resistance, and in which the dielectric loss tangent (Df) at high frequency conditions is effectively reduced. This curable composition contains: one or more thermoplastic elastomers (E) selected from the group consisting of block copolymers including polymeric blocks (A) formed of structural units derived from one or more aromatic vinyl compounds including an alkyl styrene compound that has an alkyl group having 1-8 carbon atoms, and polymeric blocks (B) formed of structural units derived from one or more conjugated diene compounds, and hydrogenated products of the block copolymers; 3-30 parts by mass of a cross-linking agent (C) and 0-25 parts by mass of an inorganic filler (F) with respect to a total of 100 parts by mass of the thermoplastic elastomer (E) and the cross-linking agent (C); and a radical polymerization initiator (I). The dielectric loss tangent (Df) of a cured product obtained from the curable composition is 0.0030 or less at a temperature of 23°C and at a frequency of 10 GHz. La présente divulgation concerne une composition durcissable à partir de laquelle il est possible d'obtenir une résine qui présente une excellente adhésivité à des substrats, qui a une excellente résistance à la chaleur, et dans laquelle la tangente de perte diélectrique (Df) à des conditions de haute fréquence est efficacement réduite. Cette composition durcissable contient : un ou plusieurs élastomères thermoplastiques (E) choisis dans le groupe constitué par des copolymères séquencés comprenant des blocs polymères (A) formés d'unités structurales dérivées d'un ou plusieurs composés vinyliques aromatiques comprenant un composé alkylstyrène qui a un groupe alkyle ayant de 1 à 8 atomes de carbone, et des blocs polymères (B) formés d'unités structurales dérivées d'un ou plusieurs composés diènes conjugués, et des produits hydrogénés des copolymères séquencés ; de 3 à 30 parties en masse d'un agent de réticulation (C) et 0 à 25 parties en masse d'une charge inorganique (F) par rapport à un total de 100 parties en masse de l'élastomère thermoplastique (E) et de l'agent de réticulation (C) ; et un initiateur de polymérisation radicalaire (I). La tangente de perte diélectrique (Df) d'un produit durci obtenu à partir de la composition durcissable est de 0,0030 ou moins à une température de 23 °C et à une