DEVICES INCLUDING ACCESS TO AN ELECTRICALLY CONDUCTIVE COMPONENT AND METHODS OF MAKING AND USING SAME
The present disclosure provides a device including a flexible substrate having an adhesive surface on a first major side as well as an access component that includes a first electrically conductive component and a masking component that covers the first electrically conductive component opposite the...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | The present disclosure provides a device including a flexible substrate having an adhesive surface on a first major side as well as an access component that includes a first electrically conductive component and a masking component that covers the first electrically conductive component opposite the adhesive surface of the flexible substrate. The first electrically conductive component is adhesively bonded to the adhesive surface of the flexible substrate. The device also includes a second electrically conductive component electrically connected to the first electrically conductive component and that extends from the first electrically conductive component on the first major side of the flexible substrate through to the second major side of the flexible substrate. Further, the device includes an encapsulating layer that encapsulates the masking component and at least a portion of the first major side of the flexible substrate. The disclosure also provides a method of making the device.
La présente divulgation concerne un dispositif comprenant un substrat flexible comportant une surface adhésive sur un première face principale ainsi qu'un composant d'accès qui comprend un premier composant électroconducteur, et un composant de masquage qui recouvre le premier composant électroconducteur à l'opposé de la surface adhésive du substrat flexible. Le premier composant électroconducteur est collé à la surface adhésive du substrat flexible. Le dispositif comprend également un second composant électroconducteur, connecté électriquement au premier composant électroconducteur et qui s'étend à partir du premier composant électroconducteur sur la première face principale du substrat flexible à travers la seconde face principale du substrat flexible. En outre, le dispositif comprend une couche d'encapsulation qui encapsule le composant de masquage et au moins une partie de la première face principale du substrat flexible. La divulgation concerne également un procédé de fabrication du dispositif. |
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