METHOD FOR THE EARLY DETECTION OF FAULTS IN AT LEAST ONE ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED ON A CIRCUIT BOARD

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur frühzeitigen Erkennung von Fehlern von wenigstens einer auf einer Leiterplatte montierten elektronischen Komponente, wobei das Verfahren (1) folgende Schritte aufweist: Bereitstellen wenigstens einer auf der Leiterplatte montierten elektronischen Komponente, wobei wenigstens ein Sensor zum Erfassen von Bauteileigenschaften in die elektronische Komponente eingebettet ist (2); während des Betriebs der elektronischen Komponente, Erfassen von Bauteileigenschaften der elektronischen Komponente durch den wenigstens einen Sensor (3); basierend auf den erfassten Sensordaten, Ermitteln wenigstens einer Eigenschaft der elektronischen Komponente, welche auf eine Ermüdung hindeuten kann (4); und falls die ermittelte, wenigstens eine Eigenschaft auf eine Ermüdung hindeutet, Ermitteln einer Fehlerart basierend auf der wenigstens einen ermittelten Eigenschaft, um frühzeitig Fehler der elektronischen Komponente zu erkennen (5). The invention relates to a method for the early detection of faults in at least one electronic component mounted on a circuit board, the method (1) having the following steps: providing at least one electronic component mounted on the circuit board, wherein at least one sensor for detecting component properties is embedded in the electronic component (2); during operation of the electronic component, detecting component properties of the electronic component by means of the at least one sensor (3); on the basis of the detected sensor data, determining at least one property of the electronic component that may indicate fatigue (4); and if the at least one determined property indicates fatigue, determining a fault type on the basis of the at least one determined property in order to identify faults in the electronic component at an early stage (5). L'invention concerne un procédé de détection précoce de défauts dans au moins un composant électronique monté sur une carte de circuit imprimé, le procédé (1) comprenant les étapes suivantes : la fourniture d'au moins un composant électronique monté sur la carte de circuit imprimé, au moins un capteur de détection de propriétés de composant étant intégré dans le composant électronique (2) ; pendant le fonctionnement du composant électronique, la détection des propriétés du composant électronique au moyen dudit au moins un capteur (3) ; sur la base des données de capteur détectées, la détermination d'au moins une propriété du composant électronique pouvant indiquer u