INTERCONNECT MODULE FOR HIGH-SPEED DATA TRANSMISSION

An interconnect module having a base substrate with a microcontroller on a top surface and a photonic integrated circuit (PIC) and photodetector array on an opposed bottom surface is described. The interconnect module has a top and bottom fiber assembly, which both have a row of optical fibers. The bottom fiber assembly is actively aligned with the PIC to maximize optical coupling efficiency between the bottom fiber assembly and the PIC and then permanently affixed in this position. The top fiber assembly is actively aligned with the photodetector array to maximize optical coupling efficiency between the top fiber assembly and the photodetector array and then permanently affixed in this position. La présente invention concerne un module d'interconnexion présentant un substrat de base avec un microcontrôleur sur une surface supérieure et un circuit intégré photonique (PIC) et un réseau de photodétecteurs sur une surface inférieure opposée. Le module d'interconnexion présente un ensemble de fibres supérieur et inférieur, présentant tous deux une rangée de fibres optiques. L'ensemble de fibres inférieures est aligné activement avec le PIC pour maximiser l'efficacité de couplage optique entre l'ensemble de fibres inférieur et le PIC, puis fixé de manière permanente dans cette position. L'ensemble de fibres supérieur est aligné activement avec le réseau de photodétecteurs pour maximiser l'efficacité de couplage optique entre l'ensemble de fibres supérieur et le réseau de photodétecteurs, puis fixé de manière permanente dans cette position.