CURABLE RESIN COMPOSITION, MULTILAYER STRUCTURE, CURED PRODUCT AND ELECTRONIC COMPONENT

The present invention provides a curable resin composition which is capable of forming a cured product that is excellent in terms of low dielectric loss tangent, plating adhesion and heat resistance. A curable resin composition according to the present invention contains (A) an epoxy resin, (B) a polyarylate compound which has a bisphenol structure and an ester group and (C) an inorganic filler. This curable resin composition is characterized in that: the ratio of the equivalent derived from the content of epoxy groups contained in the (A) epoxy resin to the equivalent derived from the content of ester groups and phenolic hydroxyl groups contained in the (B) polyarylate compound which has a bisphenol structure and an ester group is 0.10 to 1.20; and the content of the (C) inorganic filler is 38% by mass to 82% by mass based on the solid content in this curable resin composition. La présente invention concerne une composition de résine durcissable qui est capable de former un produit durci qui est excellent en termes de faible tangente de perte diélectrique, d'adhérence de placage et de résistance à la chaleur. Une composition de résine durcissable selon la présente invention contient (A) une résine époxy, (B) un composé polyarylate qui a une structure bisphénol et un groupe ester et (C) une charge inorganique. Cette composition de résine durcissable est caractérisée en ce que : le rapport de l'équivalent dérivé de la teneur en groupes époxy contenus dans la (A) résine époxy à l'équivalent dérivé de la teneur en groupes ester et en groupes hydroxyle phénoliques contenus dans le (B) composé polyarylate qui a une structure bisphénol et un groupe ester est de 0,10 à 1,20 ; et la teneur de la charge inorganique (C) est de 38 % en masse à 82 % en masse sur la base de la teneur en solides dans cette composition de résine durcissable. 低誘電正接、めっき密着性、および耐熱性に優れる硬化物を形成することができる硬化性樹脂組成物を提供する。本発明の硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）ビスフェノール構造とエステル基を有するポリアリレート化合物と、（Ｃ）無機充填材と、を含む硬化性樹脂組成物であって、前記（Ｂ）ビスフェノール構造とエステル基を有するポリアリレート化合物に含まれるエステル基とフェノール性水酸基の含有量から導かれる当量に対する前記（Ａ）エポキシ樹脂に含まれるエポキシ基の含有量から導かれる当量の比が、０．１０～１．２０であり、前記（Ｃ）無機充填材の含有量が、硬化性樹脂組成物中の固形分基準において３８～８２質量％であることを特徴とする。