LAMINATED STRUCTURE, METHOD FOR PRODUCING SAME, CURED PRODUCT, AND ELECTRONIC COMPONENT

Provided is a laminated structure from which a cured product having a low-roughness surface, excellent plating adhesion, and excellent heat resistance can be formed. The laminated structure according to the present invention comprises a first film, and a resin layer provided on the first film, the laminated structure being characterized in that: the resin layer contains (A) an epoxy resin, (B) a polyarylate compound having a bisphenol structure and an ester group, (C) an inorganic filler, and (D) a solvent; the inorganic filler (C) is contained in the resin layer in an amount of 38-82 mass% in terms of the solid content; and the resin layer has a mass reduction rate of at most 3.0 mass% after the resin layer is heated for 20 minutes at 100 °C under atmospheric pressure. L'invention concerne une structure stratifiée à partir de laquelle un produit durci ayant une surface à faible rugosité, une excellente adhérence de placage et une excellente résistance à la chaleur peut être formé. La structure stratifiée selon la présente invention comprend un premier film, et une couche de résine disposée sur le premier film, la structure stratifiée étant caractérisée en ce que : la couche de résine contient (A) une résine époxy, (B) un composé polyarylate ayant une structure bisphénol et un groupe ester, (C) une charge inorganique et (D) un solvant ; la charge inorganique (C) est contenue dans la couche de résine en une quantité de 38 à 82 % en masse en termes de teneur en solides ; et la couche de résine présente un taux de réduction de masse d'au plus 3,0 % en masse après que la couche de résine est chauffée pendant 20 minutes à 100 °C sous pression atmosphérique. 低粗度の表面を有し、めっき密着性に優れ、かつ耐熱性にも優れる硬化物を形成することができる積層構造体を提供する。本発明の積層構造体は、第１フィルムと、前記第１フィルム上に設けられた樹脂層と、を備えた積層構造体であって、前記樹脂層が、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）ビスフェノール構造とエステル基を有するポリアリレート化合物と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）溶剤と、を含み、前記（Ｃ）無機充填材が、前記樹脂層中に固形分基準で３８～８２質量％含まれ、前記樹脂層は、当該樹脂層を、大気圧下１００℃の温度で２０分間加熱した後の質量減少率が３．０質量％以下であることを特徴とする。