WIRING BOARD AND PACKAGE STRUCTURE USING SAME

A wiring board according to the present disclosure comprises: a first insulating layer that has a first surface; a land conductor that is located on the first surface; a second insulating layer that covers the first surface and the land conductor and has a second surface on the opposite side from the first insulating layer; a via hole that pierces the second insulating layer so as to extend from the second surface to the land conductor; and a via-hole conductor that is located in the via hole and is in contact with the land conductor. The via-hole conductor includes a first region that is located on the surface of the via-hole conductor and is in contact with the land conductor. The first region partially includes an oxidized nichrome layer. Une carte de câblage selon la présente divulgation comprend : une première couche isolante qui a une première surface ; un conducteur de terre qui est situé sur la première surface ; une seconde couche isolante qui recouvre la première surface et le conducteur de terre et qui a une seconde surface sur le côté opposé à la première couche isolante ; un trou d'interconnexion qui perce la seconde couche isolante de manière à s'étendre de la seconde surface au conducteur de terre ; et un conducteur d'interconnexion qui est situé dans le trou d'interconnexion et qui est en contact avec le conducteur de terre. Le conducteur d'interconnexion comprend une première région qui est située sur la surface du conducteur d'interconnexion et est en contact avec le conducteur de terre. La première région comprend partiellement une couche de nichrome oxydée. 本開示に係る配線基板は、第１面を有する第１絶縁層と、第１面に位置するランド導体と、第１面および前記ランド導体を被覆し、第１絶縁層と反対側に第２面を有する第２絶縁層と、第２絶縁層の第２面からランド導体まで貫通するビアホールと、ビアホールに位置し、ランド導体と接するビアホール導体とを備える。ビアホール導体は、ビアホール導体の表面のうちランド導体と接する第１領域を有している。第１領域は、部分的に酸化ニクロム層を有している。