SYSTEMS AND METHODS FOR COOLING HEAT GENERATING ELECTRONIC COMPONENTS

A cooling device for a solid-state electronics component is provided for electronics one or more electronics components that heats during The cooling device includes a chamber having a first region defining a pool with a heat conducting wall, the heat conducting wall having an inner surface constituting a wall of the pool and an outer surface, opposite the inner surface for thermal contact with the component surface and for conducting heat therefrom into the pool. A liquid coolant inlet is integrated with the chamber, for supplying liquid coolant to the pool to thereby enable pool boiling of the liquid coolant and conversion of the liquid coolant into vaporized coolant. A vapor outlet evacuates vaporized coolant from the enclosure, and a valve restricts flow of the liquid coolant when the liquid coolant in the chamber surpasses a threshold. Dispositif de refroidissement pour un composant électronique à semi-conducteurs Le dispositif de refroidissement comprend une chambre ayant une première région délimitant un bassin avec une paroi conductrice de chaleur, la paroi conductrice de chaleur présentant une surface intérieure constituant une paroi du bassin et une surface extérieure, opposée à la surface intérieure pour le contact thermique avec la surface du composant et pour conduire la chaleur de ce dernier dans le bassin. Une entrée de liquide de refroidissement est intégrée à la chambre, pour fournir un liquide de refroidissement au bassin pour ainsi permettre l'ébullition du liquide de refroidissement et la conversion du liquide de refroidissement en liquide de refroidissement vaporisé. Une sortie de vapeur évacue le liquide de refroidissement vaporisé de l'enceinte, et une soupape limite l'écoulement du liquide de refroidissement lorsque le liquide de refroidissement dans la chambre dépasse un seuil.