HEAT SINK FOR COOLING AN ELECTRICAL AND/OR ELECTRONIC ASSEMBLY
Für einen Kühlkörper (1) zur Kühlung einer elektrischen und/oder elektronischen Baugruppe (4), insbesondere für Elektrofahrzeuge oder Hybridfahrzeuge, mit einer Auflagefläche (32) zur Auflage der elektrischen und/oder elektronischen Baugruppe (4), wobei in dem Kühlkörper (1) ein Kühlkanal (5) ausgeb...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; ger |
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Zusammenfassung: | Für einen Kühlkörper (1) zur Kühlung einer elektrischen und/oder elektronischen Baugruppe (4), insbesondere für Elektrofahrzeuge oder Hybridfahrzeuge, mit einer Auflagefläche (32) zur Auflage der elektrischen und/oder elektronischen Baugruppe (4), wobei in dem Kühlkörper (1) ein Kühlkanal (5) ausgebildet ist, der von einer Zulauföffnung (8) des Kühlkörpers (1) zu einer Ablauföffnung (9) des Kühlkörpers (1) durch den Kühlkörper (1) verläuft und von einem Kühlmedium durchströmbar ist, wird vorgeschlagen, dass in dem Kühlkörper (1) wenigstens ein Bypasskanal (51) an einer Abzweigung (52) von dem Kühlkanal (5) abzweigt und an einer Mündung (53) wieder in den Kühlkanal (5) mündet, wobei der Kühlkanal (5) von dem Bypasskanal (51) durch eine in dem Kühlkörper (1) ausgebildete Trennwand (15) getrennt ist.
Disclosed is a heat sink (1) for cooling an electrical and/or electronic assembly (4), in particular for electric vehicles or hybrid vehicles, the heat sink having a support surface (32) for supporting the electrical and/or electronic assembly (4), wherein a cooling channel (5) through which a cooling medium can flow is formed in the heat sink (1) and extends through the heat sink (1) from a feed opening (8) of the heat sink (1) to a discharge opening (9) of the heat sink (1). It is proposed that, in the heat sink (1), at least one bypass channel (51) branches off from the cooling channel (5) at a branching point (52) and opens into the cooling channel (5) again at a mouth (53), wherein the cooling channel (5) is separated from the bypass channel (51) by a partition (15) that is formed in the heat sink (1).
La présente invention concerne un dissipateur thermique (1) destiné à refroidir un ensemble électrique et/ou électronique (4), en particulier pour des véhicules électriques ou hybrides, le dissipateur thermique ayant une surface de support (32) pour supporter l'ensemble électrique et/ou électronique (4), un canal de refroidissement (5) dans lequel un fluide de refroidissement peut circuler étant formé dans le dissipateur thermique (1) et s'étendant à travers le dissipateur thermique (1) depuis une ouverture d'alimentation (8) du dissipateur thermique (1) jusqu'à une ouverture d'évacuation (9) du dissipateur thermique (1). Il est proposé que, dans le dissipateur thermique (1), au moins un canal de dérivation (51) se sépare du canal de refroidissement (5) à un point de dérivation (52) et débouche à nouveau dans le canal de refroidissement (5) à une embouchure (5 |
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