OVER MOULDED LED MODULE WITH INTEGRATED HEATSINK AND OPTIC

A method of manufacturing a light emitting diode (LED) headlight unit that includes an integrally molded heat sink, LED module, and optics component. The method of manufacturing includes injection molding the heat sink that incorporates the LED module in a first injection molding step and then formi...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SPINGER, Benno, SCHULZ, Thorsten, XIN, Liang, BONTENACKELS, Christoph, PROTTE, Rainer
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING ORSUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES INGENERAL BLASTING HEATING INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULARARTICLES INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS LIGHTING MECHANICAL ENGINEERING NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES PERFORMING OPERATIONS SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR SHAPING OR JOINING OF PLASTICS SYSTEMS THEREOF TRANSPORTING VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLEEXTERIORS VEHICLES IN GENERAL WEAPONS WORKING OF PLASTICS WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A method of manufacturing a light emitting diode (LED) headlight unit that includes an integrally molded heat sink, LED module, and optics component. The method of manufacturing includes injection molding the heat sink that incorporates the LED module in a first injection molding step and then forming the optics component on the top surface of the heatsink in a second injection molding step. In an alternative method of manufacturing the LED headlight unit with the integrally molded heat sink, LED module, and optics component, the optics component is molded first, and the heat sink is molded onto the bottom surface of the optics component, thereby integrating the LED module into the heat sink. L'invention concerne un procédé de fabrication d'une unité de phare à diode électroluminescente (DEL) qui comprend un dissipateur thermique moulé d'un seul tenant, un module de DEL et un composant optique. Le procédé de fabrication comprend le moulage par injection du dissipateur thermique qui incorpore le module de DEL dans une première étape de moulage par injection et ensuite la formation du composant optique sur la surface supérieure du dissipateur thermique dans une seconde étape de moulage par injection. Dans un autre procédé de fabrication de l'unité de phare à DEL avec le dissipateur thermique moulé d'un seul tenant, le module de DEL et le composant optique, le composant optique est moulé en premier, et le dissipateur thermique est moulé sur la surface inférieure du composant optique, intégrant ainsi le module de DEL dans le dissipateur thermique.