METHODS AND APPARATUS FOR COOLING A SUBSTRATE SUPPORT

Methods and apparatus for processing a substrate are provided herein. For example, an apparatus for processing a substrate comprises a process chamber configured to process a substrate, a substrate support comprising a heat sink configured to cool the substrate support during operation and a water t...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: KINTNER, Shane Lawrence, DECOTTIGNIES, Robert Irwin, FISH, Roger Bradford, SZUDARSKI, Steven
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:Methods and apparatus for processing a substrate are provided herein. For example, an apparatus for processing a substrate comprises a process chamber configured to process a substrate, a substrate support comprising a heat sink configured to cool the substrate support during operation and a water trap panel comprising a pumping ring configured to cool the water trap panel such that the water trap panel condenses water vapor molecules and drops a process chamber pressure during operation, and a chiller operably coupled to the substrate support and configured to supply a cooling fluid to the substrate support via a cooling fluid line that connects to the heat sink and the pumping ring via a serial configuration or a parallel configuration. L'invention concerne des procédés et un appareil de traitement d'un substrat. L'invention concerne, par exemple, un appareil de traitement d'un substrat comprenant une chambre de traitement conçue pour traiter un substrat, un support de substrat comprenant un dissipateur thermique conçu pour refroidir le support de substrat pendant le fonctionnement et un panneau de piège à eau comprenant un anneau de pompage conçu pour refroidir le panneau de piège à eau de telle sorte que le panneau de piège à eau condense les molécules de vapeur d'eau et abaisse une pression de chambre de traitement pendant le fonctionnement, et un refroidisseur couplé de manière fonctionnelle au support de substrat et conçu pour fournir un fluide de refroidissement au support de substrat par l'intermédiaire d'une ligne de fluide de refroidissement qui se connecte au dissipateur thermique et à l'anneau de pompage par l'intermédiaire d'une configuration en série ou d'une configuration parallèle.