DISPLAY APPARATUS OF SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE

An embodiment relates to a display apparatus of a semiconductor light emitting device. A display apparatus of a semiconductor light emitting device according to an embodiment may comprise: a substrate of a first display module and a substrate of a second display module arranged adjacently; a plurality of semiconductor light emitting device assemblies respectively disposed on the substrates of the first and second display modules; first and second side wirings which are respectively disposed on side surfaces of the substrates of the first and second display modules and are electrically connected to the semiconductor light emitting device assemblies; and a porous adhesive resin layer disposed between the substrate of the first display module and the substrate of the second display module. Un mode de réalisation concerne un appareil d'affichage d'un dispositif électroluminescent à semi-conducteur. Un appareil d'affichage d'un dispositif électroluminescent à semi-conducteur selon un mode de réalisation peut comprendre : un substrat d'un premier module d'affichage et un substrat d'un second module d'affichage disposés de manière adjacente ; une pluralité d'ensembles dispositifs électroluminescents à semi-conducteur disposés respectivement sur les substrats des premier et second modules d'affichage ; des premier et second câblages latéraux qui sont disposés respectivement sur les surfaces latérales des substrats des premier et second modules d'affichage et connectés électriquement aux ensembles dispositifs électroluminescents à semi-conducteur ; et une couche de résine adhésive poreuse disposée entre le substrat du premier module d'affichage et le substrat du second module d'affichage. 실시예는 반도체 발광소자의 디스플레이 장치에 관한 것이다. 실시예에 따른 반도체 발광소자의 디스플레이 장치는, 인접하게 배치된 제1 디스플레이 모듈의 기판과 제2 디스플레이 모듈의 기판과, 상기 제1, 제2 디스플레이 모듈의 기판 상에 각각 배치된 복수의 반도체 발광소자 어셈블리와, 상기 제1, 제2 디스플레이 모듈의 기판의 측면에 각각 배치되며 상기 반도체 발광소자 어셈블리와 전기적으로 연결되는 제1, 제2 측면 배선 및 상기 제1 디스플레이 모듈의 기판과 상기 제2 디스플레이 모듈의 기판 사이에 배치되는 다공성 접착 수지층을 포함할 수 있다.