RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND DRY FILM RESIST

The purpose of the present invention is to provide a bismaleimide compound-containing resin composition that can be patterned with light, has a glass transition temperature of 200°C or higher, and has a low dielectric dissipation factor. This resin composition comprises: (A) a bismaleimide compound that is obtained by reacting an aromatic diamine (a-1) represented by formula (1), a tetrabasic acid dianhydride (a-3), and maleic anhydride and that has a cyclic imide linkage; and (B) a maleimide compound other than the bismaleimide compound (A). Le but de la présente invention est de fournir une composition de résine contenant un composé bismaléimide qui peut être modelée à l'aide de lumière, a une température de transition vitreuse supérieure ou égale à 200 °C, et a un faible facteur de dissipation diélectrique. Cette composition de résine comprend : (A) un composé bismaléimide qui est obtenu par réaction d'une diamine aromatique (a-1) représentée par la formule (1), d'un dianhydride d'acide tétrabasique (a-3) et d'anhydride maléique et qui a une liaison imide cyclique ; et (B) un composé maléimide autre que le composé bismaléimide (A). 光でのパターニングが可能でかつ、２００℃以上のガラス転移温度であり、低誘電正接を持つビスマレイミド化合物含有樹脂組成物の提供を目的とする。 下記式（１）で表される芳香族ジアミン（ａ－１）と、四塩基酸二無水物（ａ－３）と、マレイン酸無水物とを反応させて得られる、環状イミド結合を有するビスマレイミド化合物（Ａ）と、ビスマレイミド化合物（Ａ）以外のマレイミド化合物（Ｂ）と、を含む樹脂組成物。