CURABLE AND ELECTRICALLY DEBONDABLE ONE-COMPONENT (1K) STRUCTURAL ADHESIVE COMPOSITION
The present invention relates to a curable and electrochemically debondable one-component (1K) structural adhesive composition comprising a) a (meth)acrylate monomer selected from the group consisting of hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate, hydroxybutyl methacrylate, isobornyl acrylat...
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| Format: | Patent |
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| creator | KAMM, Thomas CHOU, Kang Wei ENGELS, Thomas STAPF, Stefanie |
| description | The present invention relates to a curable and electrochemically debondable one-component (1K) structural adhesive composition comprising a) a (meth)acrylate monomer selected from the group consisting of hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate, hydroxybutyl methacrylate, isobornyl acrylate, isobornyl methacrylate, methyl methacrylate and mixtures thereof; b) an electrolyte selected from the group consisting of 1-butyl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethylsulfonyl) imide, 1-pentyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1- hexyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1-heptyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1-octyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1- nonyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1-decyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1-dodecyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1- tetradecyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1-hexadecyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1-octadecyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, trihexyltetradecylphosphonium bis (trifluoromethylsulfonyl) amide, and mixtures thereof; c) a co-polymerisable acid; d) an initiator; e) a core shell toughener; and f) a toughener. The composition according to the present invention can withstand harsh conditions (high temperature and high humidity) while maintaining adhesive and debonding properties.
La présente invention concerne une composition adhésive structurale à un constituant (1K) durcissable et électrochimiquement décollable comprenant a) un monomère (méth)acrylate choisi dans le groupe constitué par l'acrylate d'hydroxypropyle, le méthacrylate d'hydroxypropyle, le méthacrylate d'hydroxybutyle, l'acrylate d'isobornyle, le méthacrylate d'isobornyle, le méthacrylate de méthyle et leurs mélanges ; b) un électrolyte choisi dans le groupe constitué par le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-butyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-pentyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-hexyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-heptyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-octyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-nonyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-décyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide d |
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La présente invention concerne une composition adhésive structurale à un constituant (1K) durcissable et électrochimiquement décollable comprenant a) un monomère (méth)acrylate choisi dans le groupe constitué par l'acrylate d'hydroxypropyle, le méthacrylate d'hydroxypropyle, le méthacrylate d'hydroxybutyle, l'acrylate d'isobornyle, le méthacrylate d'isobornyle, le méthacrylate de méthyle et leurs mélanges ; b) un électrolyte choisi dans le groupe constitué par le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-butyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-pentyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-hexyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-heptyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-octyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-nonyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-décyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-dodécyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-tétradécyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-hexadécyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-octadécyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)amide de trihexyltétradécylphosphonium et leurs mélanges ; c) un acide copolymérisable ; d) un initiateur ; e) un durcisseur à structure cœur-écorce ; et f) un durcisseur. La composition selon la présente invention peut résister à des conditions difficiles (température élevée et humidité élevée) tout en conservant des propriétés adhésives et de décollage.</description><language>eng ; fre</language><subject>ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ; ADHESIVES ; CHEMISTRY ; COMPOSITIONS BASED THEREON ; DYES ; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS ; METALLURGY ; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS ; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS ; NATURAL RESINS ; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; PAINTS ; POLISHES ; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP ; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240418&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2024078801A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240418&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2024078801A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>KAMM, Thomas</creatorcontrib><creatorcontrib>CHOU, Kang Wei</creatorcontrib><creatorcontrib>ENGELS, Thomas</creatorcontrib><creatorcontrib>STAPF, Stefanie</creatorcontrib><title>CURABLE AND ELECTRICALLY DEBONDABLE ONE-COMPONENT (1K) STRUCTURAL ADHESIVE COMPOSITION</title><description>The present invention relates to a curable and electrochemically debondable one-component (1K) structural adhesive composition comprising a) a (meth)acrylate monomer selected from the group consisting of hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate, hydroxybutyl methacrylate, isobornyl acrylate, isobornyl methacrylate, methyl methacrylate and mixtures thereof; b) an electrolyte selected from the group consisting of 1-butyl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethylsulfonyl) imide, 1-pentyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1- hexyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1-heptyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1-octyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1- nonyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1-decyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1-dodecyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1- tetradecyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1-hexadecyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1-octadecyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, trihexyltetradecylphosphonium bis (trifluoromethylsulfonyl) amide, and mixtures thereof; c) a co-polymerisable acid; d) an initiator; e) a core shell toughener; and f) a toughener. The composition according to the present invention can withstand harsh conditions (high temperature and high humidity) while maintaining adhesive and debonding properties.
La présente invention concerne une composition adhésive structurale à un constituant (1K) durcissable et électrochimiquement décollable comprenant a) un monomère (méth)acrylate choisi dans le groupe constitué par l'acrylate d'hydroxypropyle, le méthacrylate d'hydroxypropyle, le méthacrylate d'hydroxybutyle, l'acrylate d'isobornyle, le méthacrylate d'isobornyle, le méthacrylate de méthyle et leurs mélanges ; b) un électrolyte choisi dans le groupe constitué par le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-butyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-pentyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-hexyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-heptyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-octyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-nonyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-décyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-dodécyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-tétradécyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-hexadécyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-octadécyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)amide de trihexyltétradécylphosphonium et leurs mélanges ; c) un acide copolymérisable ; d) un initiateur ; e) un durcisseur à structure cœur-écorce ; et f) un durcisseur. 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The composition according to the present invention can withstand harsh conditions (high temperature and high humidity) while maintaining adhesive and debonding properties.
La présente invention concerne une composition adhésive structurale à un constituant (1K) durcissable et électrochimiquement décollable comprenant a) un monomère (méth)acrylate choisi dans le groupe constitué par l'acrylate d'hydroxypropyle, le méthacrylate d'hydroxypropyle, le méthacrylate d'hydroxybutyle, l'acrylate d'isobornyle, le méthacrylate d'isobornyle, le méthacrylate de méthyle et leurs mélanges ; b) un électrolyte choisi dans le groupe constitué par le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-butyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-pentyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-hexyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-heptyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-octyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-nonyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-décyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-dodécyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-tétradécyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-hexadécyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-octadécyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)amide de trihexyltétradécylphosphonium et leurs mélanges ; c) un acide copolymérisable ; d) un initiateur ; e) un durcisseur à structure cœur-écorce ; et f) un durcisseur. La composition selon la présente invention peut résister à des conditions difficiles (température élevée et humidité élevée) tout en conservant des propriétés adhésives et de décollage.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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