CURABLE AND ELECTRICALLY DEBONDABLE ONE-COMPONENT (1K) STRUCTURAL ADHESIVE COMPOSITION

The present invention relates to a curable and electrochemically debondable one-component (1K) structural adhesive composition comprising a) a (meth)acrylate monomer selected from the group consisting of hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate, hydroxybutyl methacrylate, isobornyl acrylate, isobornyl methacrylate, methyl methacrylate and mixtures thereof; b) an electrolyte selected from the group consisting of 1-butyl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethylsulfonyl) imide, 1-pentyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1- hexyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1-heptyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1-octyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1- nonyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1-decyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1-dodecyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1- tetradecyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1-hexadecyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1-octadecyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, trihexyltetradecylphosphonium bis (trifluoromethylsulfonyl) amide, and mixtures thereof; c) a co-polymerisable acid; d) an initiator; e) a core shell toughener; and f) a toughener. The composition according to the present invention can withstand harsh conditions (high temperature and high humidity) while maintaining adhesive and debonding properties. La présente invention concerne une composition adhésive structurale à un constituant (1K) durcissable et électrochimiquement décollable comprenant a) un monomère (méth)acrylate choisi dans le groupe constitué par l'acrylate d'hydroxypropyle, le méthacrylate d'hydroxypropyle, le méthacrylate d'hydroxybutyle, l'acrylate d'isobornyle, le méthacrylate d'isobornyle, le méthacrylate de méthyle et leurs mélanges ; b) un électrolyte choisi dans le groupe constitué par le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-butyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-pentyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-hexyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-heptyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-octyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-nonyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide de 1-décyl-3-méthylimidazolium, le bis(trifluorométhylsulfonyl)imide d