PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, CURED PRODUCT AND PRINTED WIRING BOARD

[Problem] To provide a photosensitive resin composition which is capable of forming a cured product that achieves a good balance between high dielectric constant and good resolution (image formability) both after development and before and after thermal curing. [Solution] A photosensitive resin composition which contains a carboxyl group-containing resin, a photocurable compound that does not contain a carboxyl group, a photopolymerization initiator and a thermosetting component, and to which a perovskite compound and silica are added, wherein the content of the perovskite compound is adjusted to be 55% by mass to 90% by mass based on the solid content relative to the total mass of the photosensitive resin composition. Le problème qu'aborde la présente invention consiste à fournir une composition de résine photosensible qui est capable de former un produit durci qui permet d'obtenir un bon équilibre entre une constante diélectrique élevée et une bonne résolution (aptitude à la formation d'images) tant après le développement qu'avant et après le durcissement thermique. À cet effet, l'invention porte sur une composition de résine photosensible qui contient une résine contenant un groupe carboxyle, un composé photodurcissable qui ne contient pas de groupe carboxyle, un initiateur de photopolymérisation et un composant thermodurcissable, et à laquelle un composé de pérovskite et de la silice sont ajoutés, la teneur du composé de pérovskite étant ajustée de façon à représenter de 55 % en masse à 90 % en masse sur la base de la teneur en solides par rapport à la masse totale de la composition de résine photosensible. ［課題］高い誘電率と、現像後かつ熱硬化前および熱硬化後における良好な解像性（画像形成性）とを両立した硬化物を形成することができる感光性樹脂組成物を提供する。 ［解決手段］カルボキシル基含有樹脂と、カルボキシル基を含有しない光硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化性成分とを含有する感光性樹脂組成物において、ペロブスカイト型化合物とシリカとを配合し、ペロブスカイト型化合物の含有量を、感光性樹脂組成物の全質量に対して、固形分基準で５５～９０質量％に調整する。