BONDING DEVICE, BONDING SYSTEM, AND BONDING METHOD

A bonding method for bonding substrates together, the method comprising: (a) a step for moving a first holding part and a second holding part relative to each other by a movement mechanism so as to cause a first substrate being held on the undersurface of the first holding part and a second substrate being held on the top surface of the second holding part to be disposed to face each other; (b) a step for bringing the central part of the first substrate and the central part of the second substrate into abutment with each other by means of an abutment member; (c) a step for bonding the first substrate and the second substrate from the central part of the first substrate toward the outer peripheral part thereof in a state in which the central part of the first substrate and the central part of the second substrate are in abutment with each other; and (d) a step for measuring, at least in said step (c), a real position of the first holding part and/or the second holding part moved in the step (a), and inspecting the state of the bonding process on the basis of the real position. Un procédé de liaison pour lier des substrats ensemble, le procédé comprenant : (a) une étape consistant à déplacer une première partie de maintien et une seconde partie de maintien l'une par rapport à l'autre par un mécanisme de déplacement de façon à amener un premier substrat qui est maintenu sur la surface inférieure de la première partie de maintien et un second substrat qui est maintenu sur la surface supérieure de la seconde partie de maintien de façon à être disposés l'un en face de l'autre ; (b) une étape consistant à amener la partie centrale du premier substrat et la partie centrale du second substrat en butée l'une avec l'autre au moyen d'un élément de butée ; (c) une étape consistant à lier le premier substrat et le second substrat à partir de la partie centrale du premier substrat vers la partie périphérique externe de celui-ci dans un état dans lequel la partie centrale du premier substrat et la partie centrale du second substrat sont en butée l'une avec l'autre ; et (d) une étape de mesure, au moins dans ladite étape (c), d'une position réelle de la première partie de maintien et/ou de la seconde partie de maintien déplacée à l'étape (a), et l'inspection de l'état du processus de collage sur la base de la position réelle. 基板同士を接合する接合方法であって、（ａ）移動機構によって第１保持部と第２保持部とを相対的に移動させ、前記第１保持部の下面に保持された第１基板と前記第２保持部の上面に保持された第２基板とを対向配置する工程と、（ｂ）当接部材によって第１基板の中心部と第２基板の中心部とを当接させる工程と、（ｃ）第１基