HEATSINK FOR RING TYPE INTEGRATED CIRCUITS

The systems and cold plate pedestal and assembly described decrease mechanical stresses in integrated circuits, while also providing efficient thermal coupling between heat producing components and a cold plate. A cold plate assembly includes a cold plate with a pedestal portion a groove formed in a surface of the pedestal portion. The cold plate assembly also includes a thermal pad layer formed in the groove and a phase change material (PCM) layer formed on the surface of the pedestal portion and a surface of the thermal pad layer formed in the groove. Les systèmes et le socle de plaque froide et l'ensemble décrits réduisent les contraintes mécaniques dans les circuits intégrés, tout en assurant également un couplage thermique efficace entre des composants de production de chaleur et une plaque froide. Un ensemble plaque froide comprend une plaque froide avec une partie socle, une rainure étant formée dans une surface de la partie socle. L'ensemble plaque froide comprend également une couche tampon thermique formée dans la rainure et une couche de matériau à changement de phase (MCP) formée sur la surface de la partie socle et une surface de la couche tampon thermique formée dans la rainure.