SUB-COOLING COMPONENTS USING THERMOELECTRIC COOLING
An apparatus for sub-cooling components includes a component cooling device, a processor thermally coupled to the component cooling device, an electronic component, a fan configured to direct an airflow across the processor and the electronic component, and a thermoelectric cooling device thermally...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | An apparatus for sub-cooling components includes a component cooling device, a processor thermally coupled to the component cooling device, an electronic component, a fan configured to direct an airflow across the processor and the electronic component, and a thermoelectric cooling device thermally coupled to the component cooling device. The thermoelectric cooling device is configured to cool the airflow from a first temperature to a second temperature.
L'invention concerne un appareil pour sous-composants de refroidissement comprenant un dispositif de refroidissement de composants, un processeur couplé thermiquement au dispositif de refroidissement de composants, un composant électronique, un ventilateur configuré pour orienter un flux d'air à travers le processeur et le composant électronique, et un dispositif de refroidissement thermoélectrique couplé thermiquement au dispositif de refroidissement de composants. Le dispositif de refroidissement thermoélectrique est configuré pour refroidir le flux d'air depuis une première température jusqu'à une seconde température. |
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