COMPONENT COOLER FOR A COMPUTING DEVICE

An apparatus for component cooling includes a first heat transfer element configured to be thermally coupled to a heat-generating electronic component, and a second heat transfer element. The apparatus further includes a plurality of heat transfer paths thermally coupled between the first heat transfer element and the second heat transfer element. Each of the plurality of heat transfer paths configured to provide a separate heat conduction path from the first heat transfer element to the second heat transfer element. The apparatus further includes a manifold including a first fluid passage providing a first portion of a heat transfer fluid in thermal contact with the first heat transfer element, and a second fluid passage providing a second portion of the heat transfer fluid in thermal contact with the second heat transfer element. L'invention concerne un appareil de refroidissement de composant qui comprend un premier élément de transfert de chaleur configuré pour être couplé thermiquement à un composant électronique de génération de chaleur, et un second élément de transfert de chaleur. L'appareil comprend en outre une pluralité de trajets de transfert de chaleur couplés thermiquement entre le premier élément de transfert de chaleur et le second élément de transfert de chaleur. Chacun de la pluralité de trajets de transfert de chaleur est configuré pour fournir un trajet de conduction de chaleur séparé du premier élément de transfert de chaleur au second élément de transfert de chaleur. L'appareil comprend en outre un collecteur comprenant un premier passage de fluide fournissant une première partie d'un fluide de transfert de chaleur en contact thermique avec le premier élément de transfert de chaleur, et un second passage de fluide fournissant une seconde partie du fluide de transfert de chaleur en contact thermique avec le second élément de transfert de chaleur.