SEMICONDUCTOR MODULE AND SEMICONDUCTOR MODULE UNIT

A semiconductor module according to one aspect of the present disclosure comprises: a first substrate; a second substrate; and a third heat dissipation member. The first substrate is provided with a first semiconductor element on one main surface thereof and is provided with a first heat dissipation member on another main surface thereof. The second substrate: is disposed to face the first substrate; is provided with a second semiconductor element on one main surface facing the one main surface of the first substrate; and is provided with a second heat dissipation member on the another main surface. At least a portion of the third heat dissipation member is sandwiched by: a first electrode provided to the main surface of the first semiconductor element facing the second semiconductor element; and a second electrode provided to the main surface of the second semiconductor element facing the first semiconductor element. Un module semi-conducteur selon un aspect de la présente invention comprend : un premier substrat ; un troisième substrat ; et un troisième élément de dissipation de chaleur. Le premier substrat comporte un premier élément semi-conducteur sur une surface principale de celui-ci et comporte un premier élément de dissipation de chaleur sur une autre surface principale de celui-ci. Le second substrat : est disposé pour faire face au premier substrat ; comporte un second élément semi-conducteur sur une surface principale faisant face à la surface principale du premier substrat ; et comporte un second élément de dissipation de chaleur sur l'autre surface principale. Au moins une partie du troisième élément de dissipation de chaleur est prise en sandwich par : une première électrode disposée sur la surface principale du premier élément semi-conducteur faisant face au second élément semi-conducteur ; et une seconde électrode disposée sur la surface principale du second élément semi-conducteur faisant face au premier élément semi-conducteur. 本開示の一態様による半導体モジュールは、第１基板と、第２基板と、第３放熱部材とを備える。第１基板は、一方の主面に第１の半導体素子が設けられ、他方の主面に第１放熱部材が設けられる。第２基板は、第１基板に対して対向するように配置され、第１基板の一方の主面に面する一方の主面に第２の半導体素子が設けられ、他方の主面に第２放熱部材が設けられる。第３放熱部材は、第１の半導体素子における第２の半導体素子に面する側の主面に設けられる第１電極と、第２の半導体素子における第１の半導体素子に面する側の主面に設けられる第２電極とによって、少なくとも一部が挟持される。