INSPECTION METHOD, INSPECTION DEVICE, AND PROGRAM

Provided is a technology capable of precisely bringing a probe into contact with an electrode formed on an object to be inspected. Provided is an inspection method that is executed by an inspection device comprising a placement stage on which the object to be inspected is placed and a probe card provided with a probe that is used for the inspection of the object to be inspected, the inspection method executing a step for bringing the probe into contact with the electrode on the basis of a first offset value, a step for setting a second offset value based on a probe mark region formed as a result of the contact of the probe with the electrode on the basis of the first offset value, and a step for bringing the probe into contact with the electrode on the basis of the second offset value. L'invention concerne une technologie pouvant amener précisément une sonde en contact avec une électrode formée sur un objet à inspecter. L'invention concerne un procédé d'inspection qui est mise en œuvre par un dispositif d'inspection comprenant une platine de placement sur laquelle l'objet à inspecter est placé et une carte de sonde pourvue d'une sonde qui est utilisée pour l'inspection de l'objet à inspecter, le procédé d'inspection exécutant une étape consistant à amener la sonde en contact avec l'électrode sur la base d'une première valeur de décalage, une étape consistant à régler une seconde valeur de décalage sur la base d'une région de marque de sonde formée suite au contact de la sonde avec l'électrode sur la base de la première valeur de décalage, et une étape consistant à amener la sonde en contact avec l'électrode sur la base de la seconde valeur de décalage. 被検査体に形成された電極にプローブを精度良く接触させることができる技術を提供する。被検査体を載置する載置台と、被検査体の検査に用いられるプローブが設けられたプローブカードと、を備える検査装置が実行する検査方法であって、第１オフセット値に基づいてプローブを電極に接触させる工程と、第１オフセット値に基づいてプローブが電極に接触したことで形成された針痕領域に基づく第２オフセット値を設定する工程と、第２オフセット値に基づいてプローブを電極に接触させる工程と、を実行する検査方法が提供される。