COATING AGENT AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE MANUFACTURING METHOD

Provided is a coating agent capable of forming a coating having high heat insulating properties. A coating agent according to the present invention is used to form a coating in an electronic component module in which an electronic component is mounted on a circuit board via a conductive adhesive portion and in which the conductive adhesive portion is covered by the coating, and comprises: a thermoplastic resin; a solvent for dissolving the thermoplastic resin; and hollow particles. The contained amount of the thermoplastic resin is 1.0-22.0 wt% with respect to a total of 100 wt% of the thermoplastic resin and the solvent. The contained amount of the hollow particles is 15.0-50.0 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the thermoplastic resin and the solvent. L'invention concerne un agent de revêtement capable de former un revêtement ayant des propriétés d'isolation thermique élevées. Un agent de revêtement selon la présente invention est utilisé pour former un revêtement dans un module de composant électronique dans lequel un composant électronique est monté sur une carte de circuit imprimé par l'intermédiaire d'une partie adhésive conductrice et dans lequel la partie adhésive conductrice est recouverte par le revêtement, et comprend : une résine thermoplastique ; un solvant pour dissoudre la résine thermoplastique ; et des particules creuses. La quantité contenue de la résine thermoplastique est de 1,0 à 22,0 % en poids par rapport à un total de 100 % en poids de la résine thermoplastique et du solvant. La quantité contenue des particules creuses est de 15,0 à 50,0 parties en poids par rapport à un total de 100 parties en poids de la résine thermoplastique et du solvant. 高い断熱性を有する被膜を形成することができるコーティング剤を提供する。 本発明に係るコーティング剤は、回路基板上に導電性接着部を介して電子部品が実装されており、前記導電性接着部が被膜により被覆されている電子部品モジュールにおいて、前記被膜を形成するために用いられるコーティング剤であり、熱可塑性樹脂と、前記熱可塑性樹脂を溶解させる溶剤と、中空粒子とを含み、前記熱可塑性樹脂と前記溶剤との合計の含有量１００重量％中、前記熱可塑性樹脂の含有量が１．０重量％以上２２．０重量％以下であり、前記熱可塑性樹脂と前記溶剤との合計の含有量１００重量部に対して、前記中空粒子の含有量が１５．０重量部以上５０．０重量部以下である。