HEAT PUMP APPARATUS

This heat pump apparatus comprises: a heat source device; a relay device connected to the heat source device; and a plurality of load devices connected to the relay device. The heat source device has a first refrigerant circuit through which a refrigerant circulates, and a first water heat exchanger that exchanges heat with the first refrigerant circuit. The relay device has a second refrigerant circuit through which the refrigerant circulates, and a second water heat exchanger that exchanges heat with the second refrigerant circuit. The first water heat exchanger, the second water heat exchanger, and the load devices are connected by a first heat medium piping, and form a first heat medium circuit through which a heat medium circulates. L'invention concerne un appareil de pompe à chaleur qui comprend : un dispositif de source de chaleur ; un dispositif de relais connecté au dispositif de source de chaleur ; et une pluralité de dispositifs de charge connectés au dispositif de relais. Le dispositif de source de chaleur présente un premier circuit de fluide frigorigène à travers lequel circule un fluide frigorigène, et un premier échangeur de chaleur à eau qui échange de la chaleur avec le premier circuit de fluide frigorigène. Le dispositif de relais comporte un second circuit de fluide frigorigène à travers lequel circule le fluide frigorigène, et un second échangeur de chaleur à eau qui échange de la chaleur avec le second circuit de fluide frigorigène. Le premier échangeur de chaleur à eau, le second échangeur de chaleur à eau et les dispositifs de charge sont reliés par une première tuyauterie de milieu thermique, et forment un premier circuit de milieu thermique à travers lequel circule un milieu thermique. ヒートポンプ装置は、熱源機と、熱源機に接続された中継機と、中継機に接続された複数の負荷装置と、を備えている。熱源機は、冷媒が循環する第１冷媒回路と、第１冷媒回路と熱交換する第１水熱交換器と、を有している。中継機は、冷媒が循環する第２冷媒回路と、第２冷媒回路と熱交換する第２水熱交換器と、を有している。第１水熱交換器と、第２水熱交換器と、負荷装置とが第１熱媒体配管によって接続され、熱媒体が循環する第１熱媒体回路が形成されている。