CHIP PACKAGING METHOD AND CHIP PACKAGING STRUCTURE

The present disclosure provides a chip packaging method and a chip packaging structure. The chip packaging method includes: providing an encapsulated grain and a packaging substrate, the encapsulated grain including a first hybrid bonding structure; wherein the packaging substrate includes a front side and a back side opposite to each other; a second hybrid bonding structure is formed on the front side of the packaging substrate and a connection pin is formed on the back side of the packing substrate; the second hybrid bonding structure and the connection pin are electrically connected through a third connecting metal column penetrating the packaging substrate; and bonding together the first hybrid bonding structure of the encapsulated grain and the second hybrid bonding structure of the packaging substrate by medium-to-medium and metal-to-metal aligned bonding such that the encapsulated grain is bonded to the packaging substrate. La présente divulgation concerne un procédé de conditionnement de puce et une structure de conditionnement de puce. Le procédé de conditionnement de puce consiste à : fournir un grain encapsulé et un substrat de conditionnement, le grain encapsulé comprenant une première structure de liaison hybride ; le substrat de conditionnement comprenant un côté avant et un côté arrière opposés l'un à l'autre ; une seconde structure de liaison hybride est formée sur le côté avant du substrat de conditionnement et une broche de connexion est formée sur le côté arrière du substrat de conditionnement ; la seconde structure de liaison hybride et la broche de connexion étant électriquement connectées par l'intermédiaire d'une troisième colonne métallique de connexion pénétrant dans le substrat de conditionnement ; et lier l'une à l'autre la première structure de liaison hybride du grain encapsulé et la seconde structure de liaison hybride du substrat de conditionnement par liaison alignée milieu-milieu et métal-métal de telle sorte que le grain encapsulé est lié au substrat de conditionnement.