PACKAGE COMPRISING AN ACOUSTIC DEVICE AND A POLYMER CAP LAYER

A package comprising an acoustic device (102), a polymer frame (105) coupled to the acoustic device, a plurality of frame interconnects (142) located in the polymer frame, where the plurality of frame interconnects are coupled to the acoustic device, a polymer cap layer (104) coupled to the acoustic device through the polymer frame, where the polymer cap layer is configured as a cap for the acoustic device, a plurality of cap interconnects (242) located in the polymer cap layer, where the plurality of cap interconnects are coupled to the plurality of frame interconnects, and a cavity (103) located between the acoustic device and the polymer cap layer. The acoustic device includes a substrate (120) and an acoustic element (121) coupled to the substrate. L'invention concerne un boîtier comprenant un dispositif acoustique (102) ; un cadre polymère (105) couplé au dispositif acoustique ; une pluralité d'interconnexions de cadre (142) située dans le cadre polymère, la pluralité d'interconnexions de cadre étant couplée au dispositif acoustique ; une couche de recouvrement polymère (104) couplée au dispositif acoustique à travers le cadre polymère, la couche de recouvrement polymère étant configurée sous la forme d'une recouvrement pour le dispositif acoustique ; une pluralité d'interconnexions de recouvrement (242) située dans la couche de recouvrement polymère, la pluralité d'interconnexions de recouvrement étant couplée à la pluralité d'interconnexions de cadre ; et une cavité (103) située entre le dispositif acoustique et la couche de recouvrement polymère. Le dispositif acoustique comprend un substrat (120) et un élément acoustique (121) couplé au substrat.