APPARATUS FOR PROCESSING OF SINGULATED DIES AND METHODS FOR USING THE SAME

Embodiments herein are generally directed to die cleaning frames for processing and handling singulated devices and methods related thereto. The die cleaning frames may be used advantageously to minimize contact with device surfaces during post-singulation processing and to facilitate a pick and place bonding process without touching the active side of the cleaned device. Thus, the die cleaning frames and methods described herein eliminate the need for undesirable contact with clean and prepared active sides of the devices during a direct placement die-to-wafer bonding process. In one embodiment, a carrier configured to support a singulated device in a die pocket region may include a carrier plate and a frame that surrounds the carrier plate and is integrally formed therewith. The carrier plate may include a first surface and an opposite second surface, and one or more sidewalls that define an opening disposed through and extending between the first and second surfaces. Each of the sidewalls may include one or more protuberances that collectively determine a rectangular boundary of the die pocket region. Some of the protuberances may include a die supporting surface that extends beneath the die pocket region. Des modes de réalisation de la présente invention concernent de manière générale des cadres de nettoyage de puce pour traiter et manipuler des dispositifs séparés et des procédés associés à ceux-ci. Les cadres de nettoyage de puce peuvent être utilisés avantageusement pour réduire au minimum le contact avec des surfaces de dispositif au cours d'un traitement post-séparation et pour faciliter un processus de liaison par bras-transfert sans toucher le côté actif du dispositif nettoyé. Ainsi, les cadres et les procédés de nettoyage de puce décrits ici éliminent le besoin d'un contact indésirable avec des côtés actifs propres et préparés des dispositifs au cours d'un processus de liaison de puce sur tranche par placement direct. Dans un mode de réalisation, un support conçu pour supporter un dispositif séparé dans une région de poche pour puce peut comprendre une plaque d'appui et un cadre qui entoure la plaque d'appui et est formé d'un seul tenant avec celle-ci. La plaque d'appui peut comprendre une première surface et une seconde surface opposée, et une ou plusieurs parois latérales qui définissent une ouverture ménagée à travers les première et seconde surfaces et s'étendant entre celles-ci. Chacune des parois latérales peut comprendre une ou plusieurs