RESIN COMPOSITION FOR BOND MAGNET AND BOND MAGNET FORMED BODY FORMED USING SAME

According to one aspect of the present disclosure, it is possible to provide: a resin composition for a bond magnet that excels in physical characteristics such as heat resistance, bending strength, and IZOD impact strength without reduction of a magnetic characteristic, and that has a low water abs...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: KATAYAMA, Nobuhiro, HINO, Makoto, SAKURAI, Hiromitsu
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:According to one aspect of the present disclosure, it is possible to provide: a resin composition for a bond magnet that excels in physical characteristics such as heat resistance, bending strength, and IZOD impact strength without reduction of a magnetic characteristic, and that has a low water absorption rate; and a bond magnet formed body formed using said resin composition. The resin composition for a bond magnet includes at least magnetic powder and a binder resin, contains 70 wt% or greater of the magnetic powder, and contains 5-30 wt% of a resin having a PA10 skeleton as the binder resin. Selon un aspect de la présente divulgation, il est possible d'obtenir : une composition de résine pour un aimant de liaison qui présente d'excellentes caractéristiques physiques telles que la résistance à la chaleur, la résistance à la flexion et la résistance au choc IZOD sans réduction d'une caractéristique magnétique, et qui a un faible taux d'absorption d'eau ; et un corps formé d'aimant de liaison formé à l'aide de ladite composition de résine. La composition de résine pour un aimant de liaison comprend au moins une poudre magnétique et une résine liante, contient 70 % en poids ou plus de la poudre magnétique, et contient 5 à 30 % en poids d'une résine ayant un squelette PA10 en tant que résine liante. 本開示の一態様は、磁気特性を低下させることなく、耐熱性、曲げ強度およびIZOD衝撃強度等の物性特性に優れ、且つ、吸水率が少ないボンド磁石用樹脂組成物、および、該樹脂組成物を用いて成形されたボンド磁石成形体を提供することができる。 ボンド磁石用樹脂組成物は、少なくとも磁性粉末とバインダー樹脂とを含み、前記磁性粉末を70重量%以上含有し、且つ、前記バインダー樹脂としてPA10骨格を有する樹脂を5~30重量%含有する。