CONNECTING A SENSOR ASSEMBLY ARRANGED ON A MOUNTING PLATE TO A DEVICE UNDER TEST

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbindung einer auf einer Montageplatte angeordneten Sensoranordnung mit einem Messobjekt, das Verfahren umfassend die Schritte (100) Bereitstellen - eines Messobjekts, - einer Sensoranordnung, umfassend einen Dehnungsmessstreifen, der zumindest dazu eingerichtet ist, dehnende und stauchende Verformungen eines Messobjekts zu erfassen, sowie ein damit verbundenes Elektronikmodul, - einer ersten Verbindungsfolie und mindestens einer zweiten Verbindungsfolie, die jeweils metallische Materialien enthält, die bei ihrer Aktivierung exotherm reagieren, (200) Platzieren der ersten Verbindungsfolie zwischen der Montageplatte und dem Messobjekt, (300) Aktivieren der metallischen Materialien der ersten Verbindungsfolie, sodass sich die erste Verbindungsfolie derart erhitzt, dass zwischen der Montageplatte und dem Messobjekt eine stoffschlüssige Verbindung erzeugt wird, (400) Platzieren der zweiten Verbindungsfolie zwischen der Montageplatte und dem Dehnungsmessstreifen oder dem Elektronikmodul, und (500) Aktivieren der metallischen Materialien der zweiten Verbindungsfolie, sodass sich die zweite Verbindungsfolie derart erhitzt, dass zwischen dem Dehnungsmessstreifen oder dem Elektronikmodul und der Montageplatte eine stoffschlüssige Verbindung erzeugt wird. Ferner betrifft die Erfindung eine Anordnung einer Sensoranordnung an einem Messobjekt, wobei die Sensoranordnung durch das erfindungsgemäße Verfahren mit dem Messobjekt verbunden worden ist. The invention relates to a method for connecting a sensor assembly arranged on a mounting plate to a device under test, with said method comprising the steps of (100) providing - a device under test, - a sensor assembly having a strain gauge that is at least designed to detect extending and compressing deformations of a device under test, as well as a connected electronics module, - a first connecting film and at least one second connecting film, each containing metal materials, which react exothermically when activated, (200) placing the first connecting film between the mounting plate and the device under test, (300) activating the metal materials of the first connecting film, such that the first connecting film is heated in such a way that an integral connection is generated between the mounting plate and the device under test; (400) placing the second connecting film between the mounting plate and the strain gauge or the electronics module; and (500) activating the metal materials