ELECTRONIC DEVICE, ENDOSCOPE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE

This imaging device 1 comprises: a three-dimensional circuit device (MID) having a first region A1 that has two conductor patterns 41, 42 provided to the surface thereof, the two conductor patterns 41, 42 being disposed parallel to each other at a first interval, and the widths W40 of the two conductor patterns 41, 42 being substantially the same; resist patterns 51, 52 that are a plurality of solder-free parts to which solder does not adhere, the resist patterns 51, 52 being disposed in the first region A1 so as to be substantially orthogonal to the two conductor patterns 41, 42 and so as to be substantially parallel to each other at a second interval D50; and an electronic component 60 having two external electrodes 69A, 69B that are respectively soldered to the two conductor patterns 41, 42 between the resist patterns 51, 52, which are the plurality of solder-free parts. Ce dispositif d'imagerie 1 comprend : un dispositif de circuit tridimensionnel (MID) ayant une première région A1 qui a deux motifs conducteurs 41, 42 disposés sur la surface de celui-ci, les deux motifs conducteurs 41, 42 étant disposés parallèlement l'un à l'autre à un premier intervalle, et les largeurs W40 des deux motifs conducteurs 41, 42 étant sensiblement les mêmes ; des motifs de réserve 51, 52 qui sont une pluralité de parties sans soudure auxquelles la soudure n'adhère pas, les motifs de réserve 51, 52 étant disposés dans la première région A1 de façon à être sensiblement orthogonaux aux deux motifs conducteurs 41, 42 et de façon à être sensiblement parallèles l'un à l'autre à un second intervalle D50 ; et un composant électronique 60 ayant deux électrodes externes 69A, 69B qui sont respectivement soudées aux deux motifs conducteurs 41, 42 entre les motifs de réserve 51, 52, qui sont la pluralité de parties sans soudure. 撮像装置１は、表面に２本の導体パターン４１、４２が設けられ、前記２本の導体パターン４１、４２が第１の間隔で平行に配置され、かつ、前記２本の導体パターン４１、４２の幅Ｗ４０が略同じである第１の領域Ａ１、を有する立体回路デバイス（ＭＩＤ）２と、前記第１の領域Ａ１において、第２の間隔Ｄ５０で略平行で、前記２本の導体パターン４１、４２に略直交して配置された、半田が付着していない複数の半田不濡れ部であるレジストパターン５１、５２と、前記複数の半田不濡れ部であるレジストパターン５１、５２の間の前記２本の導体パターン４１、４２のそれぞれに、それぞれが半田接合された２つの外部電極６９Ａ、６９Ｂを有する電子部品６０と、を具備する。