METHOD FOR MANUFACTURING A STRUCTURE FOR TRANSFERRING CHIPS

The invention relates to a method for manufacturing a transfer structure (100) comprising the following steps: i) providing an intermediate substrate (110); ii) bonding chips (121, 122) to a first surface of an intermediate substrate (110), whereby a tiling of chips (121, 122) is formed, the chips (121, 122) covering both the central region and the peripheral region of the intermediate substrate (110), the chips (122) positioned in the peripheral region projecting beyond the surface of the intermediate substrate (110), the method further comprising a step iii) of trimming, after step ii), during which the ends of the chips (122) projecting beyond the surface of the intermediate substrate (110) are removed, whereby the chips (122) in the peripheral portion are truncated, and a transfer structure (100) comprising an intermediate structure (110) covered by a donor pseudo-substrate formed of a tiling of chips (121, 122) is obtained, the tiling of the chips (121, 122) being offset with respect to the crystallographic plane of the intermediate substrate (110). Procédé de fabrication d'une structure de transfert (100) comprenant les étapes suivantes : i) fournir un substrat intermédiaire (110), ii) coller des puces (121, 122) sur une première surface d'un substrat intermédiaire (110), moyennant quoi on forme un pavage de puces (121, 122), les puces (121, 122) recouvrant à la fois la zone centrale et la zone périphérique du substrat intermédiaire (110), les puces (122) positionnées sur la zone périphérique dépassant de la surface du substrat intermédiaire (110), le procédé comprenant en outre une étape iii) de détourage, après l'étape ii), au cours de laquelle on retire le bout des puces (122) dépassant de la surface du substrat intermédiaire (110), moyennant quoi les puces (122) de la partie périphérique sont tronquées, et on obtient une structure de transfert (100) comprenant un substrat intermédiaire (110) recouvert par un pseudo-substrat donneur formé d'un pavage de puces (121, 122), le pavage des puces (121, 122, étant décalé par rapport au plan cristallographique du substrat intermédiaire (110).