BIOMETRIC IMAGING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE BIOMETRIC IMAGING DEVICE

The present disclosure relates to a biometric imaging device (100, 200, 300, 400) comprising: a flexible reel-to-reel substrate (102) comprising a plurality of through-openings (103); a thin-film transistor, TFT, circuit (104) attached to a first side (109) of the reel-to-reel substrate, the TFT-circuit comprising a capacitive fingerprint sensing device (106) having a sensing side (108) on a first side thereof, facing away from the reel-to-reel substrate (102), the capacitive fingerprint sensing device comprising electrically conductive contact pads (110) on a second side (112) thereof, facing the reel-to-reel substrate and aligned with the openings of the reel-to-reel substrate; a printed circuit board, RGB, substrate (114) attached to a second side (115) of the reel-to-reel substrate, the PCB-substrate comprising a conductive trace (116) located on an exposed side (117) of the PCB-substrate facing away from the reel-to-reel substrate; and an electrical connection between the conductive trace of the PCB-substrate and the conductive contact pads (110) of the capacitive fingerprint sensing device, via the through-openings (103) of the reel-to-reel substrate. La présente invention concerne un dispositif d'imagerie biométrique (100, 200, 300, 400) comprenant : un substrat de bobine à bobine flexible (102) comprenant une pluralité d'ouvertures traversantes (103); un transistor à couches minces (TFT) (104) fixé à un premier côté (109) du substrat de bobine à bobine, le circuit TFT comprenant un dispositif capacitif de détection d'empreintes digitales (106) ayant un côté de détection (108) sur un premier côté de celui-ci, opposé au substrat de bobine à bobine (102), le dispositif capacitif de détection d'empreintes digitales comprenant des plots de contact électriquement conducteurs (110) sur un second côté (112) de celui-ci, faisant face au substrat de bobine à bobine et alignés avec les ouvertures du substrat de bobine à bobine ; un substrat de carte de circuit imprimé (RVB) (114) fixé à un second côté (115) du substrat de bobine à bobine, le substrat de PCB comprenant une trace conductrice (116) située sur un côté exposé (117) du substrat de PCB opposé au substrat de bobine à bobine ; et une connexion électrique entre la trace conductrice du substrat de PCB et les plots de contact conducteurs (110) du dispositif capacitif de détection d'empreintes digitales, par l'intermédiaire des ouvertures traversantes (103) du substrat de bobine à bobine.