CURABLE COMPOSITION, CURED PRODUCT, AND METHOD FOR PRODUCING CURED PRODUCT

This curable composition contains (A) an alicyclic epoxy resin and (B1) an active hydrogen compound which has a pKa of 10 or less. La composition durcissable de la présente invention contient (A) une résine époxy alicyclique et (B1) un composé d'hydrogène actif présentant un pKa inférieur ou ég...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	ITO, Masaki, KUDO, Takahiro, ARAI, Keizo, SATO, Takeshi, NANZAI, Yuichi
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; jpn
Schlagworte:	CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	This curable composition contains (A) an alicyclic epoxy resin and (B1) an active hydrogen compound which has a pKa of 10 or less. La composition durcissable de la présente invention contient (A) une résine époxy alicyclique et (B1) un composé d'hydrogène actif présentant un pKa inférieur ou égal à 10. 硬化性組成物は、脂環式エポキシ樹脂（Ａ）と、ｐＫａが１０以下の活性水素化合物（Ｂ１）とを含む。