SUBSTRATE TREATMENT DEVICE AND SUBSTRATE TREATMENT METHOD

This invention pertains to a substrate treatment technology for performing a prescribed substrate treatment on a substrate by supplying a treatment liquid to the substrate held by a rotating substrate holding unit, and collecting droplets of the treatment liquid flung out from the substrate during the substrate treatment. In this device, a cup-rinsing liquid is directly supplied to a rotary cup part from an inner portion of the rotary cup part while the rotary cup part rotates about the rotation axis. Accordingly, the treatment liquid is removed from the rotary cup part while the use amount of the cup-rinsing liquid is reduced, whereby the rotary cup part can be kept clean. La présente invention se rapporte à une technologie de traitement de substrat pour effectuer un traitement de substrat prédéfini sur un substrat en fournissant un liquide de traitement au substrat maintenu par une unité de maintien de substrat rotatif, et en collectant des gouttelettes du liquide de traitement sortant du substrat pendant le traitement de substrat. Dans ce dispositif, un liquide de rinçage de coupelle est fourni directement à une partie de coupelle rotative à partir d'une partie interne de la partie de coupelle rotative tandis que la partie de coupelle rotative tourne autour de l'axe de rotation. Par conséquent, le liquide de traitement est retiré de la partie de coupelle rotative tandis que la quantité d'utilisation du liquide de rinçage de coupelle est réduite, moyennant quoi la partie de coupelle rotative peut être gardée propre. この発明は、回転する基板保持部に保持された基板に処理液を供給することで基板に所定の基板処理を施すとともに、その基板処理中に基板から振り切られた処理液の液滴を捕集する基板処理技術に関するものである。この装置では、回転カップ部が回転軸まわりに回転しながら当該回転カップ部の内側からカップリンス液が回転カップ部に直接供給される。これによって、カップリンス液の使用量を削減しながら回転カップ部から処理液を除去して回転カップ部を清浄に保つことができる。