HOUSING FOR AN ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING SAME

Ein Gehäuse (1) für eine elektronische Vorrichtung umfasst ein äußeres Gehäuseteil (20), ein Tragelement (10), das in dem äußeren Gehäuseteil (20) aufgenommen und eingerichtet ist, die elektronische Vorrichtung (90) stützen, und ein Federelement (14), das zwischen dem Tragelement (10) und einer unteren Innenoberfläche des äußeren Gehäuseteils (20) angeordnet ist und das Tragelement (10) in Richtung auf eine der unteren Innenoberfläche (23) gegenüberliegende obere Innenoberfläche des äußeren Gehäuseteils (20) vorspannt, um die vom Tragelement (10) gestützte elektronische Vorrichtung (90) gegen die obere Innenoberfläche oder ein zwischen der elektronischen Vorrichtung (90) und der oberen Innenoberfläche liegendes wärmeleitendes Kontaktelement (50) zu drücken. Das Federelement kann nach dem Einsetzen des Tragelements eingezogen oder eingeschoben werden und erst in diesem Zustand das beispielsweise mit einer selbsthaftenden Oberfläche versehen wärmeleitende Kontaktelement (50) zwischen einer Fläche der elektronischen Vorrichtung (90) und der Innenoberfläche zusammendrücken. A housing (1) for an electronic device comprises an outer housing part (20), a carrier element (10) that is received in the outer housing part (20) and is designed to support the electronic device (90), and a spring element (14) that is arranged between the carrier element (10) and a lower inner surface of the outer housing part (20) and preloads the carrier element (10) in the direction towards an upper inner surface of the outer housing part (20) opposite the lower inner surface (23) in order to press the electronic device (90), supported by the carrier element (10), against the upper inner surface or against a heat-conductive contact element (50) lying between the electronic device (90) and the upper inner surface. After the carrier element has been inserted, the spring element can be pulled in or pushed in and only in this state can push together the heat-conductive contact element (50), which is for example provided with a self-adhesive surface, between a surface of the electronic device (90) and the inner surface. La présente invention concerne un boîtier (1) pour un dispositif électronique comprenant une partie de boîtier externe (20), un élément de support (10) qui est reçu dans la partie de boîtier externe (20) et qui est conçu pour supporter le dispositif électronique (90), et un élément ressort (14) qui est disposé entre l'élément de support (10) et une surface interne inférieure