ELECTRONIC STRUCTURE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF

The invention concerns an electronic structure comprising a semiconductor chip (1), the semiconductor chip (1) comprising at least one upper metallic layer (5) on an upper side of the semiconductor chip (1), wherein a metallic element (7) is disposed on the upper metallic layer (5), the metallic ele...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	GOUSHEGIR, Mohammad, BECKER, Martin, RUDZKI, Jacek, BENNING, David
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	The invention concerns an electronic structure comprising a semiconductor chip (1), the semiconductor chip (1) comprising at least one upper metallic layer (5) on an upper side of the semiconductor chip (1), wherein a metallic element (7) is disposed on the upper metallic layer (5), the metallic element (7) comprising a contact surface (9) for contacting an electrical connection means characterized in that nanowires (8) are arranged between the upper metallic layer (5) and the metallic element (7) connecting the semiconductor chip (1) and the metallic element (7) to each other. L'invention concerne une structure électronique comprenant une puce semi-conductrice (1) présentant au moins une couche métallique supérieure (5) sur un côté supérieur de la puce semi-conductrice (1) ; un élément métallique (7) est disposé sur la couche métallique supérieure (5), et comprend une surface de contact (9) pour entrer en contact avec un moyen de connexion électrique caractérisé en ce que des nanofils (8) sont disposés entre la couche métallique supérieure (5) et l'élément métallique (7) en connectant la puce semi-conductrice (1) et l'élément métallique (7) l'un à l'autre.