METHOD FOR PRODUCING A MULTIPLICITY OF RADIATION-EMITTING COMPONENTS, AND RADIATION-EMITTING COMPONENT

Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl strahlungsemittierender Bauelemente mit den folgenden Schritten angegeben: - Bereitstellen eines Trägers (1) mit einer Hauptfläche (2), auf die eine Vielzahl strahlungsemittierender Halbleiterchips (3) aufgebracht ist, die im Betrieb elektromagnetische Strahlung aussenden, - Aufbringen des Trägers (1) auf eine erste Werkzeughälfte (8) eines Werkzeugs (9), - Aufbringen eines flüssigen Vergussmaterials (16) auf eine zweite Werkzeughälfte (10) des Werkzeugs (9), - Schließen des Werkzeugs (9), wobei die erste Werkzeughälfte (8) und die zweite Werkzeughälfte (10) Kavitäten (17) um die strahlungsemittierenden Halbleiterchips (3) bilden, - Aushärten des flüssigen Vergussmaterials (16) zu festen Vergüssen (20), die die strahlungsemittierenden Halbleiterchips (3) einbetten, wobei Seitenflächen (19) der Kavitäten (17) stufenförmig ausgebildet sind. Außerdem wird ein strahlungsemittierendes Bauelement angegeben. The invention relates to a method for producing a multiplicity of radiation-emitting components, comprising the following steps: - providing a carrier (1) having a main surface (2), to which a multiplicity of radiation-emitting semiconductor chips (3) which emit electromagnetic radiation during operation are applied, - applying the carrier (1) to a first mold half (8) of a mold (9), - applying a liquid potting material (16) to a second mold half (10) of the mold (9), - closing the mold (9), with the first mold half (8) and the second mold half (10) forming cavities (17) around the radiation-emitting semiconductor chips (3), - curing the liquid potting material (16) to form solid potting elements (20) embedding the radiation-emitting semiconductor chips (3), wherein side surfaces (19) of the cavities (17) are formed in stepped fashion. The invention additionally relates to a radiation-emitting component. L'invention concerne un procédé de production d'une pluralité de composants émetteurs de rayonnement, comprenant les étapes suivantes : - fournir un support (1) possédant une surface principale (2), à laquelle une pluralité de puces semi-conductrices émettrices de rayonnement (3) qui émettent un rayonnement électromagnétique pendant le fonctionnement est appliquée, - appliquer le support (1) à un premier demi-moule (8) d'un moule (9), - appliquer un matériau d'enrobage liquide (16) à un second demi-moule (10) du moule (9), - fermer le moule (9), le premier demi-moule (8) et le second demi-moule (10) formant