PROTECTIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Provided is a protective sheet for semiconductor processing, the protective sheet comprising a substrate, and an intermediate layer and an adhesive layer in this order on one main surface of the substrate. The intermediate layer is a cured product of a resin composition comprising a (meth)acrylic re...

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Hauptverfasser: YUMOTO, Keita, NAODA, Koji, SASAKI, Kazuhiro
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:Provided is a protective sheet for semiconductor processing, the protective sheet comprising a substrate, and an intermediate layer and an adhesive layer in this order on one main surface of the substrate. The intermediate layer is a cured product of a resin composition comprising a (meth)acrylic resin (A1) not containing an ethylenically unsaturated group, and a crosslinking agent (B1), and the adhesive layer is a cured product of an adhesive composition comprising an ethylenically unsaturated group-containing (meth)acrylic resin (A2), a crosslinking agent (B2), and a photopolymerization initiator (C). The (meth)acrylic resin (A1) not containing an ethylenically unsaturated group has a plurality of functional groups that react with functional groups of the crosslinking agent (B1), and the ethylenically unsaturated group-containing (meth)acrylic resin (A2) has a plurality of functional groups that react with functional groups of the crosslinking agent (B2). The ethylenically unsaturated group-containing (meth)acrylic resin (A2) is an adduct of an epoxy group-containing ethylenically unsaturated compound (a2-3) added to a copolymer of a monomer group (M2) containing an alkyl(meth)acrylate (a2-1) and a carboxyl group-containing ethylenically unsaturated compound (a2-2). L'invention concerne une feuille protectrice pour le traitement de semi-conducteurs, la feuille protectrice comprenant un substrat, et une couche intermédiaire et une couche adhésive, dans cet ordre, sur une surface principale du substrat. La couche intermédiaire est un produit durci d'une composition de résine comprenant une résine (méth)acrylique (A1) ne contenant pas de groupe éthyléniquement insaturé, et un agent de réticulation (B1), et la couche adhésive est un produit durci d'une composition adhésive comprenant une résine (méth)acrylique à teneur en groupe éthyléniquement insaturé (A2), un agent de réticulation (B2) et un initiateur de photopolymérisation (C). La résine (méth)acrylique (A1) ne contenant pas de groupe éthyléniquement insaturé a une pluralité de groupes fonctionnels qui réagissent avec des groupes fonctionnels de l'agent de réticulation (B1), et la résine (méth) acrylique à teneur en groupe éthyléniquement insaturé (A2) a une pluralité de groupes fonctionnels qui réagissent avec des groupes fonctionnels de l'agent de réticulation (B2). La résine (méth)acrylique à teneur en groupe éthyléniquement insaturé (A2) est un produit d'addition d'un composé éthyléniquement insatur