PROTECTIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING AND SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION METHOD

Provided is a protective sheet for semiconductor processing. The protective sheet can accurately follow irregularities on an adherend surface and adhere thereto and can be peeled without leaving paste after irradiation with active energy rays, even when the irregularities on the surface are large (large bump height) and also after undergoing a step for conducting high temperature treatment at 200°C, for example. This protective sheet for semiconductor processing has a base material, an intermediate layer, and an adhesive layer, wherein the intermediate layer and the adhesive layer are provided above one principal surface of the base material in the stated order; the intermediate layer is a cured product of a resin composition that contains a cross-linking agent (B1) and a (meth)acrylic resin (A1) containing no ethylenically unsaturated group; the adhesive layer is a cured product of an adhesive composition that contains an ethylenically unsaturated group-containing (meth)acrylic resin (A2), a cross-linking agent (B2), and a photopolymerization initiator (C); and the ethylenically unsaturated group-containing (meth)acrylic resin (A2) is an adduct in which an epoxy group-containing ethylenically unsaturated compound (a2-3) is added to a copolymer of a monomer group (M2) that contains an alkyl (meth)acrylate (a2-1) and a carboxylic group-containing ethylenically unsaturated compound (a2-2). L'invention concerne une feuille de protection pour le traitement de semi-conducteur. La feuille de protection peut suivre avec précision des irrégularités sur une surface d'adhérence et adhérer à celle-ci et peut être décollée sans laisser de pâte après irradiation avec des rayons d'énergie active, même lorsque les irrégularités sur la surface sont grandes (grande hauteur de bosse) et également après avoir subi une étape pour conduire un traitement à haute température à 200 °C, par exemple. Cette feuille de protection pour traitement de semi-conducteur comprend un matériau de base, une couche intermédiaire et une couche adhésive, la couche intermédiaire et la couche adhésive étant disposées au-dessus d'une surface principale du matériau de base dans l'ordre indiqué ; la couche intermédiaire est un produit durci d'une composition de résine qui contient un agent de réticulation (B1) et une résine (méth) acrylique (A1) ne contenant pas de groupe éthyléniquement insaturé ; la couche adhésive est un produit durci d'une composition adhésive qui contient une résine (méth) acryli