MODULAR SHIELDED ARCHITECTURE FOR MITIGATION OF ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE IN MRI DESIGN
An electronic system configured for use within an MRI environment, comprising: (i) a power supply; (ii) a first electronic component configured to receive via power from the power supply, wherein the first electronic component comprises a non-galvanic communication interface, and further wherein the...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | An electronic system configured for use within an MRI environment, comprising: (i) a power supply; (ii) a first electronic component configured to receive via power from the power supply, wherein the first electronic component comprises a non-galvanic communication interface, and further wherein the first electronic component is at least partially encased within electromagnetic interference (EMI) shielding; (iii) a second electronic component, wherein the second electronic component comprises a non-galvanic communication interface, and further wherein the second electronic component is at least partially encased within EMI shielding; wherein the first electronic component EMI shielding and/or the second electronic component EMI shielding comprises a gap configured to enable non-galvanic communication between the non-galvanic communication interface of the first electronic component and the non-galvanic communication interface of the second electronic component.
L'invention concerne un système électronique configuré pour être utilisé dans un environnement d'IRM, comprenant: (i) une alimentation électrique; (ii) un premier composant électronique configuré pour recevoir de l'énergie provenant de l'alimentation électrique, le premier composant électronique comprenant une interface de communication non galvanique, et en outre le premier composant électronique étant au moins partiellement enfermé dans un blindage contre les interférences électromagnétiques (IEM); (iii) un second composant électronique, le second composant électronique comprenant une interface de communication non galvanique, et le second composant électronique étant en outre au moins partiellement enfermé dans un blindage IEM; le premier blindage IEM de composant électronique et/ou le second blindage IEM de composant électronique comprennent un espace configuré pour permettre une communication non galvanique entre l'interface de communication non galvanique du premier composant électronique et l'interface de communication non galvanique du second composant électronique. |
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