ADHESIVE FILM FOR CIRCUIT CONNECTION, CIRCUIT CONNECTION STRUCTURE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Disclosed is an adhesive film for circuit connection. This adhesive film for circuit connection comprises: a first adhesive layer containing conductive particles and a thermoplastic resin; and a second adhesive layer provided on the first adhesive layer. The thermoplastic resin includes a resin in which at least some of hydroxy groups in a phenoxy resin are modified with a group represented by formula (1) or formula (1A). [In formula (1), R1 represents a hydrogen atom or a methyl group, x represents an integer of 2-6, and y represents an integer of 1-6. * represents a bonding position that is bonded to an oxygen atom derived from a hydroxy group.] [In formula (1A), R1, x, y, and * have the same meanings as above. *1 and *2 each represent a bonding position that is bonded to a carbon atom of another radically polymerizable group.] Est divulgué un film adhésif pour connexion de circuit. Ce film adhésif pour connexion de circuit comprend : une première couche adhésive contenant des particules conductrices et une résine thermoplastique ; et une seconde couche adhésive disposée sur la première couche adhésive. La résine thermoplastique comprend une résine dans laquelle au moins certains des groupes hydroxy dans une résine phénoxy sont modifiés avec un groupe représenté par la formule (1) ou la formule (1A). [Dans la formule (1), R1 représente un atome d'hydrogène ou un groupe méthyle, x représente un nombre entier de 2 à 6, et y représente un nombre entier de 1 à 6. * représente une position de liaison qui est liée à un atome d'oxygène dérivé d'un groupe hydroxy.] [Dans la formule (1A), R1, x, y et * ont les mêmes significations que ci-dessus. *1 et *2 représentent chacun une position de liaison qui est liée à un atome de carbone d'un autre groupe polymérisable par voie radicalaire.] 回路接続用接着剤フィルムが開示される。当該回路接続用接着剤フィルムは、導電粒子及び熱可塑性樹脂を含有する第１の接着剤層と、第１の接着剤層上に設けられた第２の接着剤層とを備える。熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂におけるヒドロキシ基の少なくとも一部が、下記式（１）又は下記式（１Ａ）で表される基で変性されている樹脂を含む。［式（１）中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を示し、ｘは２～６の整数を示し、ｙは１～６の整数を示す。＊はヒドロキシ基由来の酸素原子と結合する結合位置を示す。］［式（１Ａ）中、Ｒ１、ｘ、ｙ、及び＊は前記と同義である。＊１及び＊２は他のラジカル重合性基の炭素原子と結合する結合位置を示す。］