PACKAGE WITH A SUBSTRATE COMPRISING EMBEDDED STACKED TRENCH CAPACITOR DEVICES

A package comprising a substrate and an integrated device. The substrate includes a core layer comprising a first surface and a second surface; a plurality of core interconnects located in the core layer; at least one first dielectric layer coupled to the first surface of the core layer; a first plurality of interconnects located in the at least one first dielectric layer; at least one second dielectric layer coupled to the second surface of the core layer; a second plurality of interconnects located in the at least one second dielectric layer; and a capacitor structure located in the core layer. The capacitor structure includes a first trench capacitor device comprising a first front side and a first back side; and a second trench capacitor device coupled to the first trench capacitor device, where the second trench capacitor device comprises a second front side and a second back side. L'invention concerne un boîtier comprenant un substrat et un dispositif intégré. Le substrat comprend une couche centrale comprenant une première surface et une seconde surface ; une pluralité d'interconnexions centrales situées dans la couche centrale ; au moins une première couche diélectrique couplée à la première surface de la couche centrale ; une première pluralité d'interconnexions situées dans l'au moins une première couche diélectrique ; au moins une seconde couche diélectrique couplée à la seconde surface de la couche centrale ; une seconde pluralité d'interconnexions situées dans l'au moins une seconde couche diélectrique ; et une structure de condensateur située dans la couche centrale. La structure de condensateur comprend un premier dispositif de condensateur à tranchée comprenant un premier côté avant et un premier côté arrière ; et un second dispositif de condensateur à tranchée couplé au premier dispositif de condensateur à tranchée, le second dispositif de condensateur à tranchée comprenant un second côté avant et un second côté arrière.