SUBSTRATE HANDLING SYSTEM, METHOD, AND APPARATUS

A substrate handling system includes a fixed deposition ring; a moving deposition ring disposed above the fixed deposition ring and configured for vertical movement; and a plurality of circumferentially spaced, electrically conductive grounding plates vertically disposed between the fixed deposition ring and the moving deposition ring, each grounding plate extending from a radially inner end to a radially outer end, each grounding plate configured for vertical movement relative to the fixed deposition ring, and each grounding plate having an electrical contact at the radially inner end. La présente invention concerne un système de manipulation de substrat qui comprend un anneau de dépôt fixe ; un anneau de dépôt mobile disposé au-dessus de l'anneau de dépôt fixe et configuré pour un mouvement vertical ; et une pluralité de plaques de mise à la terre électroconductrices, espacées sur la circonférence et disposées verticalement entre l'anneau de dépôt fixe et l'anneau de dépôt mobile, chaque plaque de mise à la terre s'étendant d'une extrémité radialement interne à une extrémité radialement externe, chaque plaque de mise à la terre étant configurée pour un mouvement vertical par rapport à l'anneau de dépôt fixe, et chaque plaque de mise à la terre ayant un contact électrique au niveau de l'extrémité radialement interne.