ELECTRONIC DEVICE COMPRISING ANTENNA

An electronic device according to an embodiment may comprise a housing, a plate disposed on the housing, and an antenna disposed on the first surface of the plate. The plate may comprise multiple first sections and a second section, and the antenna may comprise multiple layers stacked on the plate. The multiple layers may comprise a first layer comprising multiple radiating patches disposed on multiple first sections, respectively, a second layer comprising a dielectric material disposed on the multiple first sections and on the second section, and a third layer comprising a ground disposed on the second section. Multiple first bonding portions may be disposed on the multiple first sections, respectively, and may be configured to bond the dielectric material and the plate. A second bonding portion may be disposed on the second section and may be configured to bond the ground and the plate. The thickness of each of the multiple first bonding portions may be larger than the thickness of the second bonding portion. Un dispositif électronique selon un mode de réalisation peut comprendre un boîtier, une plaque disposée sur le boîtier, et une antenne disposée sur la première surface de la plaque. La plaque peut comprendre de multiples premières sections et une seconde section, et l'antenne peut comprendre de multiples couches empilées sur la plaque. Les multiples couches peuvent comprendre une première couche comprenant de multiples plaques rayonnantes disposées sur de multiples premières sections, respectivement, une deuxième couche comprenant un matériau diélectrique disposé sur les multiples premières sections et sur la seconde section, et une troisième couche comprenant une masse disposée sur la seconde section. De multiples premières parties de liaison peuvent être disposées sur les multiples premières sections, respectivement, et peuvent être configurées pour lier le matériau diélectrique et la plaque. Une seconde partie de liaison peut être disposée sur la seconde section et peut être configurée pour lier la masse et la plaque. L'épaisseur de chacune des multiples premières parties de liaison peut être supérieure à l'épaisseur de la seconde partie de liaison. 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 하우징에 배치된 플레이트, 및 플레이트의 제 1 면에 배치된 안테나를 포함할 수 있다. 플레이트는 복수 개의 제 1 섹션들 및 제 2 섹션을 포함할 수 있고, 안테나는 플레이트 상에 적층된 복수 개의 레이어들을 포함할 수 있다. 복수 개의 레이어들은, 복수 개의 제 1 섹션들에 각각 배치된 복수 개의 방사 패치들을 포함하는 제 1 레이어, 복수 개의 제 1 섹션들 및 제 2 섹션에 배치된 유전체를 포함하는 제 2 레이어, 제 2 섹션에 배치된 그라운드를 포함하는 제 3 레이어를 포함할 수 있