SEMICONDUCTOR DEVICE

This semiconductor device comprises a first conductive portion in which a plurality of first semiconductor elements are mounted, the first conductive portion including a first wiring portion and a second wiring portion that are spaced apart from each other in a first direction. A second conductive portion in which a plurality of second semiconductor elements are mounted includes a third wiring portion and a fourth wiring portion that are disposed between the first wiring portion and the second wiring portion in the first direction, and that are spaced apart from each other in the first direction. The plurality of first semiconductor elements disposed in the first wiring portion and the plurality of second semiconductor elements disposed in the third wiring portion are staggered from each other in a second direction. The plurality of first semiconductor elements disposed in the third wiring portion and the plurality of second semiconductor elements disposed in the fourth wiring portion are staggered from each other in the second direction. L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur comprenant une première partie conductrice dans laquelle une pluralité de premiers éléments semi-conducteurs sont montés, la première partie conductrice comprenant une première partie de câblage et une deuxième partie de câblage qui sont espacées l'une de l'autre dans une première direction. Une deuxième partie conductrice dans laquelle une pluralité de deuxièmes éléments semi-conducteurs sont montés comprend une troisième partie de câblage et une quatrième partie de câblage qui sont disposées entre la première partie de câblage et la deuxième partie de câblage dans la première direction et qui sont espacées l'une de l'autre dans la première direction. La pluralité de premiers éléments semi-conducteurs disposés dans la première partie de câblage et la pluralité de seconds éléments semi-conducteurs disposés dans la troisième partie de câblage sont décalées l'une par rapport à l'autre dans une seconde direction. La pluralité de premiers éléments semi-conducteurs disposés dans la troisième partie de câblage et la pluralité de seconds éléments semi-conducteurs disposés dans la quatrième partie de câblage sont décalées l'une par rapport à l'autre dans la seconde direction. 半導体装置は、複数の第１半導体素子が搭載される第１導電部を有し、当該第１導電部は、第１方向に離隔した第１配線部および第２配線部を含む。複数の第２半導体素子が搭載される第２導電部は、前記第１方向において前記第１配線部と前記第２配線部との間に配置され、且つ前記第１方向に離隔した第３配線部および第４配線部を含む。前記第１配線部に配置された複数の第１半導体素子と前記第３配線部に配置された複数の第２半導体素子とは、第