PACKAGE COMPRISING INTEGRATED DEVICES

A package comprising a substrate comprising at least one dielectric layer and a plurality of interconnects; a first integrated device coupled to the substrate through a first plurality of solder interconnects, wherein the first plurality of solder interconnects includes a first plurality of inner solder interconnects and a first plurality of perimeter solder interconnects; and a second integrated device coupled to the substrate through a second plurality of solder interconnects. The first integrated device is configured to be electrically coupled to the second integrated device through an electrical path. The electrical path comprises an inner solder interconnect from the first plurality of inner solder interconnects, at least one interconnect from the plurality of interconnects, and a solder interconnect from the second plurality of solder interconnects. L'invention concerne un boîtier comprenant : un substrat comprenant au moins une couche diélectrique et une pluralité d'interconnexions ; un premier dispositif intégré couplé au substrat par l'intermédiaire d'une première pluralité d'interconnexions par brasure, la première pluralité d'interconnexions par brasure comprenant une première pluralité d'interconnexions par brasure internes et une première pluralité d'interconnexions par brasure périphériques ; et un second dispositif intégré couplé au substrat par l'intermédiaire d'une seconde pluralité d'interconnexions par brasure. Le premier dispositif intégré est configuré pour être couplé électriquement au second dispositif intégré par l'intermédiaire d'un trajet électrique. Le trajet électrique comprend une interconnexion par brasure interne parmi la première pluralité d'interconnexions par brasure internes, au moins une interconnexion parmi la pluralité d'interconnexions, et une interconnexion par brasure parmi la seconde pluralité d'interconnexions par brasure.