CERAMIC WIRING MEMBER MOTHERBOARD AND CERAMIC WIRING MEMBER

A ceramic wiring member motherboard (100) is formed such that, as viewed from the thickness direction, a plurality of ceramic wiring members (110, 120) having a rectangular shape are laid side by side and are integrally connected. The plurality of ceramic wiring members (110, 120) include first ceramic wiring members (110) and second ceramic wiring members (120). Each of the first ceramic wiring members (110) and each of the second ceramic wiring members (120) are disposed such that a first side (111) of the first ceramic wiring member (110) and a second side (121) of the second ceramic wiring member (120) partially overlap. A first via hole (131) and a first via conductor (28) are formed in a region where the first side (111) and the second side (121) overlap. The first ceramic wiring member (110) and the second ceramic wiring member (120) are point symmetrically disposed with respect to the first via conductor (28). La présente invention concerne une carte mère à éléments de câblage en céramique (100) qui est formée de telle sorte que, vue dans la direction de l'épaisseur, une pluralité d'éléments de câblage en céramique (110, 120) ayant une forme rectangulaire sont disposés côte à côte et sont connectés d'un seul tenant. La pluralité d'éléments de câblage en céramique (110, 120) comprennent des premiers éléments de câblage en céramique (110) et des seconds éléments de câblage en céramique (120). Chacun des premiers éléments de câblage en céramique (110) et chacun des seconds éléments de câblage en céramique (120) sont disposés de telle sorte qu'un premier côté (111) du premier élément de câblage en céramique (110) et un second côté (121) du second élément de câblage en céramique (120) se chevauchent partiellement. Un premier trou d'interconnexion (131) et un premier conducteur d'interconnexion (28) sont formés dans une région où le premier côté (111) et le second côté (121) se chevauchent. Le premier élément de câblage en céramique (110) et le second élément de câblage en céramique (120) sont disposés symétriquement par rapport au premier conducteur d'interconnexion (28). セラミック配線部材母基板（１００）は、厚み方向に見て、長方形状の形状を有する複数のセラミック配線部材（１１０，１２０）が敷き詰められて一体に接続されたセラミック配線部材母基板である。複数のセラミック配線部材（１１０，１２０）は、第１セラミック配線部材（１１０）と、第２セラミック配線部材（１２０）と、を含む。第１セラミック配線部材（１１０）の第１の辺（１１１）と、第２セラミック配線部材（１２０）の第２の辺（１２１）とが部分的に重複するように、第１セラミック配線部材（１１０）と第２セラミック配線部材（１２０）とは配置される。第１の辺（１１１）と第２の辺（１２１）とが重複する領域には、第１ビア孔（１３１）および第１ビア導体（２８）が形成される。第１セラミック配線部材（１１０）と第２セラミック配線部材（１２０）とは、第１ビア導体（２８）に対して点対称に配置される。