INCLINED PIN HEATSINK FOR IMPINGEMENT COOLING

An inclined pin heatsink is designed to provide efficient cooling in a small footprint. The inclined pin heatsink provides cooling directly, for example, to hot components of an electronic device, and more specifically provides cooling to hot components on a printed electronic circuit board (PCB). T...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SEO, Jung-Hee, DEGNER, Jessica, CHARLES JR, Harry, MITTAL, Rajat
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS BLASTING ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY HEATING LIGHTING MECHANICAL ENGINEERING POSITIVE DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS PUMPS PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS SEMICONDUCTOR DEVICES WEAPONS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	An inclined pin heatsink is designed to provide efficient cooling in a small footprint. The inclined pin heatsink provides cooling directly, for example, to hot components of an electronic device, and more specifically provides cooling to hot components on a printed electronic circuit board (PCB). The inclined pin heatsink of the present invention achieves cooling without the need to bring heat out of a system with much bulkier and sizeable solutions. Un dissipateur thermique à broche inclinée est conçu pour assurer un refroidissement efficace dans une petite empreinte. Le dissipateur thermique à broche inclinée fournit un refroidissement directement, par exemple, à des composants chauds d'un dispositif électronique, et fournit plus spécifiquement un refroidissement à des composants chauds sur une carte de circuit imprimé électronique (PCB). Le dissipateur thermique à broche inclinée de la présente invention réalise un refroidissement sans avoir besoin d'apporter de la chaleur hors d'un système avec des solutions beaucoup plus volumineuses et de taille plus importante.