FINGERPRINTING AND PROCESS CONTROL OF PHOTOSENSITIVE FILM DEPOSITION CHAMBER
Embodiments disclosed herein include a method of monitoring a photoresist deposition process. In an embodiment, the method comprises depositing a photoresist layer to a first thickness over a substrate, measuring a property of the photoresist layer with a first electromagnetic (EM) radiation source,...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | Embodiments disclosed herein include a method of monitoring a photoresist deposition process. In an embodiment, the method comprises depositing a photoresist layer to a first thickness over a substrate, measuring a property of the photoresist layer with a first electromagnetic (EM) radiation source, depositing the photoresist layer to a second thickness over the substrate, and measuring the property of the photoresist layer with the first EM radiation source.
Des modes de réalisation de la présente invention comprennent un procédé de surveillance d'un processus de dépôt de résine photosensible. Dans un mode de réalisation, le procédé comprend le dépôt d'une couche de résine photosensible sur une première épaisseur sur un substrat, la mesure d'une propriété de la couche de résine photosensible avec une première source de rayonnement électromagnétique (EM), le dépôt de la couche de résine photosensible à une seconde épaisseur sur le substrat, et la mesure de la propriété de la couche de résine photosensible avec la première source de rayonnement EM. |
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