SINTERED PREFORM, ASSEMBLY HAVING A SINTERED CONNECTION, AND METHOD FOR PRODUCING A SINTERED CONNECTION
Die Erfindung beschreibt eine Sinterpreform mit einem massiven Sinterkern, wobei der Kern wenigstens ein erstes Material und beidseitig eine unverdichtete Sinterschicht aufweist. Wenigstens das Kernmaterial weist einen Längenausdehnungskoeffizienten auf, der an das Fügepartnermaterial angepasst ist....
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| Hauptverfasser: | , |
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre ; ger |
| Schlagworte: | |
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| Zusammenfassung: | Die Erfindung beschreibt eine Sinterpreform mit einem massiven Sinterkern, wobei der Kern wenigstens ein erstes Material und beidseitig eine unverdichtete Sinterschicht aufweist. Wenigstens das Kernmaterial weist einen Längenausdehnungskoeffizienten auf, der an das Fügepartnermaterial angepasst ist. Des Weiteren umfasst die Erfindung eine Anordnung, insbesondere eine elektronische Baugruppe und/oder ein elektronisches Bauelement, welches eine Sinterverbindung von zwei Fügepartnern aufweist, die mittels einer erfindungsgemäßen Sinterpreform hergestellt wurde. Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung einer Sinterverbindung angegeben.
The invention relates to a sintered preform having a solid sintered core, the core comprising at least a first material and a non-compressed sintered layer on both sides. At least the core material has a coefficient of linear thermal expansion which is adapted to the joining-partner material. The invention also relates to an assembly, in particular an electronic component group and/or an electronic element, which has a sintered connection of two joining partners, which sintered connection was produced by means of a sintered preform according to the invention. The invention also relates to a method for producing a sintered connection.
L'invention concerne une préforme frittée ayant un noyau fritté solide, le noyau comprenant au moins un premier matériau et une couche frittée non comprimée sur les deux côtés. Au moins le matériau de noyau a un coefficient de dilatation thermique linéaire qui est adapté au matériau partenaire de jonction. L'invention concerne également un ensemble, en particulier un groupe de composants électroniques et/ou un élément électronique, qui présente une connexion frittée de deux partenaires d'assemblage, laquelle connexion frittée a été produite au moyen d'une préforme frittée selon l'invention. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'une liaison frittée. |
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